高通刚发布支持金属外壳的无线充电技术WiPower

2015-09-06 17:55:57 bsadmin 66

       高通技术,Inc .高通注册的全资子公司(纳斯达克:通讯),今天宣布它已经设计一个解决方案,允许无线充电设备的采用金属外壳。该解决方案使用高通®WiPower™技术,被设计成符合Rezence™标准,成为第一个宣布支持金属设备无线充电解决方案,同时也证明了高通技术的创新无线电力的承诺。充电技术设计一个设备通过一个金属后盖,以及全套的WiPower参考设计,今天WiPower为无线充电智能手机和其他设备提供无与伦比的充电体验,

电源适配器
“构建一个无线充电方案为设备金属外壳是整个行业前进的重要一步,”,高通负责无线充电项目的总经理Steve Pazol说,。“今天,越来越多的设备制造商选择利用金属合金的产品设计提供更大的支撑结构,当然,美学。QTIs工程进步消除无线电力面临的主要障碍,开辟了继续采用这个理想的特性更大范围的消费电子产品和用例”。
 
WiPower以及其他技术,满足Rezence标准,运行频率更加宽容的金属物体,在充电。到目前为止,这意味着人们可以通常负责领域的对象,如钥匙、硬币和不影响充电过程。今天,WiPower增加了有金属制成的设备本身的能力。这种进步保持WiPower现有的充电设备需要22瓦今天,速度等于或速度相比其他无线充电技术。
 
基于近场磁共振技术,在无线充电WiPower允许更大的灵活性和便利性,允许广泛的消费类电子和手机设备兼容充电不需要精确对齐或直接身体接触。此外,通过这项技术,同时收取不同的电力需求的多种设备在使用蓝牙智能硬件需求降到最低。
 
无线充电联盟的创始成员(A4WP),高通正在积极从事无线充电的进步,成为第一个成员公司接收Rezence认证在多个接收机和发射机的设计。
 

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